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二、崗位職責
1.	芯片設計與仿真
61	主導MEMS麥克風芯片的聲學結構設計，包括振膜、背板、聲學腔體等核心組件；
61	使用COMSOL、ANSYS等工具進行聲-機-電多物理場耦合仿真，優(yōu)化靈敏度、信噪比、頻率響應等核心性能指標。
2.	工藝對接與流片
61	協(xié)同工藝工程師完成MEMS麥克風的工藝開發(fā)，解決刻蝕、沉積、鍵合等工藝兼容性問題；
61	主導芯片流片全流程，包括版圖設計、工藝參數(shù)調試及良率提升。
3.	測試與可靠性驗證
61	制定芯片電聲性能測試方案，分析測試數(shù)據(jù)并反饋至設計迭代；
61	完成高低溫、振動、老化等可靠性驗證，確保產(chǎn)品符合車規(guī)/工規(guī)標準。
4.	跨部門協(xié)作
61	與封裝團隊協(xié)同優(yōu)化芯片封裝結構，降低寄生效應；
61	支持客戶應用端的技術對接，解決聲學系統(tǒng)集成問題。
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三、任職要求
1.	學歷與專業(yè)
61	碩士及以上學歷，微電子、電子工程、材料物理、聲學等相關專業(yè)；
61	博士學歷或具備MEMS麥克風設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
2.	技能要求
61	精通MEMS器件設計原理，熟悉電容式/壓電式麥克風技術路線；
61	熟練使用Cadence、L-Edit等EDA工具，掌握半導體制造工藝基礎知識；
61	具備聲學測試經(jīng)驗（如消音室、AP測試系統(tǒng)）者優(yōu)先。
3.	經(jīng)驗與素質
61	3年以上MEMS設計或聲學傳感器開發(fā)經(jīng)驗，主導過量產(chǎn)項目者優(yōu)先；
61	邏輯清晰，具備獨立解決問題能力，適應快節(jié)奏研發(fā)環(huán)境。
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四、薪資福利
61	薪資范圍：年薪30-60萬（面議，根據(jù)資歷及項目經(jīng)驗浮動）；
61	福利體系：六險一金、帶薪年假、年度體檢、股權激勵；
61	發(fā)展支持：國際技術交流機會、專利獎金、定制化培訓計劃；
61	工作環(huán)境：開放式實驗室、高端測試設備、彈性工作制。
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五、應聘方式
1.	工作地點：東莞市或面談。

工作地點

廣東省東莞市寮步鎮(zhèn)東莞市瑞勤電子有限公司

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