職位描述：

崗位職責(zé)：
1、參與樣品制備、調(diào)試、測試，問題分析
2、撰寫報告，
3、測試供應(yīng)商提供的樣品，并撰寫報告

任職要求：
1、在大學(xué)里有讀過光學(xué)、光電子學(xué)課程，電子封裝技術(shù)、光電子封裝技術(shù)或相關(guān)方面專業(yè)課程
2、有光學(xué)鏡片、光學(xué)系統(tǒng)的裝配測試經(jīng)驗、光電子器件封裝經(jīng)驗優(yōu)先考慮
3、沒有相關(guān)經(jīng)驗者，公司提供技術(shù)培訓(xùn)
4、吃苦耐勞，能承受壓力，良好的團隊合作精神

職位描述：

要求
1.	    電子信息工程等相關(guān)專業(yè)，大專或以上 
2.     有扎實的理論基礎(chǔ)、豐富的電子知識，具有良好的電子電路分析能力， 
3.     工作積極主動，學(xué)習(xí)能力強，，為人誠懇正直，有團隊合作精神；
6.      缺乏經(jīng)驗者，根據(jù)具體條件，可以考慮從實習(xí)生或技術(shù)員接受培訓(xùn)。

職位描述：

二、崗位要求：
1．高中或技校以上學(xué)歷，機械相關(guān)專業(yè)畢業(yè)優(yōu)先；
2.  1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先；
3．機械基礎(chǔ)知識扎實，熟悉機械制圖優(yōu)先。