東莞觸點(diǎn)智能裝備有限公司，APIE，Attach Point Intelligent Equipment, 是聚焦精密貼裝和先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的高端裝備制造商，致力于為電子微器件以及芯片器件提供高端裝備制造商，致力于為電子微器件以及芯片器件提供高端裝備及高端精密封裝解決方案。總部位于中國(guó)東莞，在新加坡、美國(guó)、日本、臺(tái)灣等多地設(shè)有分支及服務(wù)機(jī)構(gòu)。公司擁有近百項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)，先后被評(píng)為高新技術(shù)企業(yè)、廣東省專(zhuān)精特新企業(yè)和創(chuàng)新型企業(yè)，貫標(biāo)企業(yè)
公司的核心團(tuán)隊(duì)由來(lái)自世界知名半導(dǎo)體公司包括YAHAMA(Shinkawa)、HITACHI、ASMPT、BESI、K&S、TDK和KEYENCE的資深專(zhuān)家、以及中國(guó)航天研究院、美國(guó)國(guó)家能源實(shí)驗(yàn)室、香港科技大學(xué)創(chuàng)新中心、哈工研究所等頂尖研發(fā)機(jī)構(gòu)的專(zhuān)業(yè)工程師組成。
公司自成立以來(lái)，持續(xù)加大對(duì)運(yùn)控驅(qū)動(dòng)、精密機(jī)械、熱固流仿真、光學(xué)圖像、微納電機(jī)和工業(yè)軟件等底層共性技術(shù)投入研究，針對(duì)半導(dǎo)體后道工序提供了全新一代半導(dǎo)體封裝解決方案，先進(jìn)精密封裝貼片/固晶工藝基本實(shí)現(xiàn)了全覆蓋。在多個(gè)發(fā)展領(lǐng)域完成了中國(guó)首創(chuàng)：
中國(guó)首家 CIS封裝COB整線量產(chǎn)商
中國(guó)首家 存儲(chǔ)多層堆疊固晶機(jī)量產(chǎn)商
中國(guó)首家 通用先進(jìn)貼裝機(jī)MCM量產(chǎn)商
公司擁有全球技術(shù)領(lǐng)先的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)和產(chǎn)品技術(shù)，成熟的解決方案，優(yōu)質(zhì)的交付及服務(wù)，已獲得國(guó)內(nèi)外頭部半導(dǎo)體OSAT/IDM/影像模組廠商認(rèn)可，具備持續(xù)穩(wěn)定的大規(guī)模量產(chǎn)能力，為客戶創(chuàng)造核心價(jià)值。
APIE秉承一切以成就客戶為中心的理念，肩負(fù)助力全球精密智造產(chǎn)業(yè)升級(jí)的使命，立志成為全球精密取放技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝提供更多微納米高精尖的封裝方案而砥礪前行。