崗位職責：
1. 產品設計轉產支持：
    - 主導新產品從研發到量產的轉化，審核設計文件（BOM、Gerber、裝配圖等），確保符合       
      DFM（可制造性設計）要求。
   -  識別并解決設計中的潛在生產風險（如元器件選型、工藝兼容性、公差匹配等）。
2. 生產工藝優化：主導生產異常（如焊接不良、組裝失效、測試故障）的根因分析，推動快速閉環。
3. 跨部門協作：與研發團隊協作優化產品設計，與生產團隊協同改進工藝流程，與質量團隊制定檢驗標準。
4. 成本控制：推動物料替代、工藝簡化等降本方案，實現產品BOM成本優化。
5. 技術文檔管理：編寫和維護生產指導文件（如制造文件、FMEA、ECN變更通知）。

專業技能：
1. 熟悉電子元器件特性、PCBA工藝流程（貼片、回流焊、AOI檢測）及可靠性測試標準。
2. 熟悉常用測試儀器（如示波器、頻譜儀、IQ等）的驅動與控制。
3. 具備生產數據分析能力，能從良率報表中提煉改進方向。
4. 熟悉無線路由器相關功能和測試指標（WiFi/BT/Zigbee等）
5. 熟練使用焊接工具

軟性要求
1. 邏輯清晰，具備獨立分析問題及快速定位故障的能力。
2. 良好的溝通能力和團隊協作精神，適應多部門協作環境。
3. 對質量管控有高度責任心，能承受一定工作壓力。